金田铜业拟投资60,000万元建设稀土永磁材料及器件项目
932021-06-16
FOC推出100 GBaud集成相干接收器 预计2021下半年商用
972021-06-16
中国科学院深圳先进院开发出高性能柔性液态金属复合屏蔽材料
1032021-06-15
传三星/小米/OPPO/ vivo下修今年出货目标，砍单幅度达10%～20%
222021-06-15
新易盛推出800G QSFP-DD800和OSFP光模块
1182021-06-11
我国前5月进出口同比增长28.2%
1152021-06-11
亨通洛克利发布并现场演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模块
882021-06-10
全球半导体市场预计今年超过5000亿美元
12021-06-10
全球半导体市场预计今年超过5000亿美元
22021-06-10
全球半导体市场预计今年超过5000亿美元
222021-06-10
L-com诺通推出新型无源DWDM盘装滤波器
852021-06-09
宏达电子拟定增募资10亿元加码微波电子元器件主业
942021-06-09
Senorics完成超800万欧元融资，加速芯片级近红外光谱传感商业化
272021-06-08
卡倍亿拟募资不超过27,900万元投资建设新能源汽车线缆项目
912021-06-08
持续改善营商环境 阿联酋加大吸引外资力度
1142021-06-07
中国移动约8.67亿米数据线缆产品集采：7厂商中标
712021-06-07
伊戈尔拟使用自有资金4.8亿元增资两家全资子公司
232021-06-04
日本全行业设备投资连续4个季度下滑
422021-06-04
一季度全球芯片代工厂Top10：中国大陆新增1家
22021-06-03
一季度全球芯片代工厂Top10：中国大陆新增1家
992021-06-03